首頁
關于盛豪
公司簡介
管理層架構
里程碑及榮譽
盛豪動態
品牌介紹
產品中心
BOE選型表
SIMCom選型表
TOSHIBA選型表
KIOXIA選型表
百瑞互聯選型表
捷德選型表
LongSys選型表
原相選型表
核心客戶
技術前沿
案例展示
行業趨勢
行業動態
精英招聘
為什么選擇盛豪
招聘職位
聯系我們
盛豪現貨
技術前沿
案例展示
行業趨勢
車載MOSFET的工藝趨勢
來源:
|
作者:
TOSHIBA
|
發布時間:
2020-03-23
|
2150
次瀏覽
|
分享到:
東芝車載MOSFET將溝道微加工技術與低電阻封裝技術相結合,比如銅連接器鍵合,以實現行業優秀的低導通電阻。
東芝車載MOSFET將溝道微加工技術與低電阻封裝技術相結合,比如銅連接器鍵合,以實現行業優秀的低導通電阻。
上一篇:
車載MOSFET的封裝趨勢
下一篇:
芯訊通 | 5G & C-V2X 你想要......
免费人成黄页在线观看国产|亚洲vA不卡无马|超碰国产精品久久|91人摸人人澡人人人超碰